联发科董事陈冠州：端侧AI性能每两年增长一倍
2025-04-11 17:09
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新京报贝壳财经讯（记者韦博雅）4月11日，在联发科天玑开发者大会2025上，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示，预计到2029年，全球数据中心投资规模将达到10000亿美元，目前，端侧AI的性能正以每两年增长1倍的速度在提升，语言模型的知识密度每3.3个月就会增长1倍。
陈冠州表示，AI产业正全面加速成长，催生出全新形态的AI体验，下一波AI浪潮属于智能体AI。Agent AI UX将具备主动及时、知你懂你、互动协作、学习进化和专属隐私信息守护五大特征。
此次联发科还发布了天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片，该芯片采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。天玑 9400+ 集成 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890，端侧支持DeepSeek-R1推理模型四大技术，智能体AI任务的推理速度可提升20%。
为加速产业生态融合与技术共创，联发科还联合阿里云通义千问、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等厂商共同启动“天玑智能体化体验领航计划”，以共同驱动智能体AI技术创新和发展。
编辑 岳彩周
校对 赵琳
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韦博雅
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