德福科技：拟31亿元投建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

新京报编辑杨娟娟

2026-05-28 12:24

新京报贝壳财经讯 5月27日，德福科技发布公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元（含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元），建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。本次投资尚需提交股东会审议，存在项目审批、资金压力及产能消化等风险。