芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，亦庄国投等资本跟投
2026-05-13 11:41
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新京报贝壳财经讯（记者林子）5月13日，芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资落地，将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局，并加速公司从汽车到具身智能赛道的突破。
据了解，苏产投成立于2025年，由苏州国投集团控股，元禾控股、苏创投集团战略参股，是专业私募股权管理平台，也是苏州国投集团落实地方产业战略布局、开展重大产业投资的核心抓手。苏产投紧扣国家发展战略，重点培育产业链链主企业，推动前沿技术成果实现产业化突破。
芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示：“芯驰将依托本轮融资，持续深耕AI智能座舱、高端智控领域的产品创新与技术引领，进一步夯实规模化量产交付能力，同时积极向具身智能方向拓展布局。”
编辑 杨娟娟
校对 刘军
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