进迭时空新一代RISC-VAICPU芯片K3实现规模量产交付
2026-05-01 16:32

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4月30日,进迭时空宣布,其新一代RISC-VAICPUK3芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布,此次交付标志着K3完成从技术研发到规模化商用的全流程落地,为AI计算机、智能机器人等高端应用提供智能算力平台。

K3芯片在多项技术上达到全球领先水平,作为全球首颗符合RVA23规范的RISC-V量产芯片,单芯片集成8个高性能计算大核与8个AI核,提供130KDMIPS通用算力及60TOPSAI算力。在性能测试中,其单核SPECInt2006跑分达9.41/GHz,Geekbench6单核突破400分,相较前代产品K1,AI算力提升30倍,大模型参数支持规模提升80倍,可本地运行300亿-800亿参数大模型,性能体验与主流桌面CPU相当,广泛适配AI计算机多模态理解、智能机器人实时运动控制等高端应用场景。

在此之前,进迭时空前代产品K1已累计量产15万颗,是国内市场出货量领先的高性能RISC-V芯片。此次K3的规模量产交付,不仅标志着企业从技术研发走向商业落地的关键跨越,更有利推动RISC-V这一开源芯片生态加速迈向产业化规模应用。
成立四年以来,进迭时空始终聚焦面向下一个时代的核心技术攻坚,坚持以极致创新驱动RISC-V架构发展。目前,K3正面向AgentOS(下一代智能操作系统)打造原生算力底座,未来将推出数字员工一体化解决方案,可高效实现端云协同与本地数据安全可控。
随着K3芯片批量交付与市场应用深化,RISC-V架构在智能计算、智能机器人等领域的应用边界将持续拓展,为全球开放算力生态建设注入更强动力。
来源:日照新闻网





