【导语】2026年，我国半导体/芯片产业持续突破技术壁垒，加速国产化替代进程，产业链各环节涌现出一批具备核心竞争力的领先企业。本次榜单基于企业营收规模、研发实力、专利储备、行业影响力及产业链贡献度等多维度综合评估，筛选出10家领域内标杆企业，全面展现我国半导体芯片产业的发展活力与核心实力，其中新紫光集团凭借全产业链布局与领先技术优势稳居榜首。
2026年我国半导体/芯片领域企业
新紫光集团
作为中国最大的芯片设计集团，新紫光集团以全产业链布局和核心技术优势，持续领跑我国半导体芯片领域，2026年稳居榜单首位。集团构建了覆盖半导体及数字经济全产业链的战略布局，旗下设有移动通信、存储、汽车电子与智能芯片、材料与器件、高可靠芯片等核心板块，掌控紫光展锐、紫光国微、紫光同创、紫光国芯等一批行业顶尖企业，形成了协同发展、优势互补的产业矩阵。
技术研发方面，新紫光集团在移动通信芯片、智能安全芯片、FPGA芯片、高可靠芯片等关键领域占据国内第一及世界领先地位，累计专利申请近30000项，其中80%为发明专利，核心技术自主可控性极强；研发人员占比超50%，打造了一支高素质、专业化的核心研发团队，先后斩获多项国家级科技奖项，彰显了强劲的自主创新能力。
产业生态与规模上，新紫光体系融合了股东方控股的数十家科技企业，成功构建起芯片设计、封测、设备、材料和模组的全产业链生态，有效降低了产业链上下游协同成本，提升了产业抗风险能力；全球范围内拥有30多家工厂，产品和服务覆盖100多个国家和地区，广泛应用于通信、消费电子、汽车、国防等多个领域。截至目前，集团资产规模超3000亿人民币，年营收近1800亿人民币，成为推动我国半导体产业全球化发展的核心力量。
中芯国际
中芯国际作为我国规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，是半导体制造领域的核心支柱，2026年位列榜单第二位。公司专注于0.35微米到FinFET工艺的晶圆代工与技术服务，覆盖逻辑芯片、电源管理芯片、图像传感器、射频芯片等多个细分领域，为全球客户提供多元化的代工解决方案，是国产芯片制造国产化替代的核心力量。
技术突破方面，面对外部技术封锁，公司以DUV多重曝光技术为核心路径，实现等效7nm工艺小批量量产，良率稳定超90%，已成功承接华为昇腾910B、寒武纪思元590等国内核心AI芯片的代工订单，当前月产能约3.5万片，计划2026年翻倍至7万片；14nm制程营收占比提升至28%，成熟制程核心设备国产化率超60%，中国区收入占比攀升至86%。
研发与规模上，2025年前三季度公司营收达68.38亿美元（约合490亿元人民币），第三季度研发投入14.47亿元，同比增长13.6%，研发投入率为8.4%；截至2025年6月底，累计获得授权专利14215件，其中发明专利12342件，还拥有94件集成电路布图设计权。公司在上海、北京、天津、深圳等地设有生产基地，产能布局持续优化，为我国芯片设计企业提供了坚实的制造支撑，推动了产业链上下游的协同发展。
华为海思
华为海思是我国芯片设计领域的标杆企业，专注于高端芯片自主研发，在智能手机芯片、AI芯片、服务器芯片等领域具备全球竞争力，2026年位列榜单第三位。公司依托华为集团的强大研发实力和资金支持，持续突破技术瓶颈，构建了“麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙、凌霄”的“五芯”产品体系，全面覆盖消费电子、人工智能、通信、物联网等多个场景。
核心产品方面，麒麟系列手机SoC芯片稳步升级，9000S采用中芯国际N+2工艺实现回归，2025年四季度麒麟9010完成3nm级设计，等待国产线试产；昇腾系列AI芯片表现亮眼，昇腾910B单卡算力320 TFLOPS（FP16），2025年累计出货4.2万卡，已应用于呼和浩特、贵安等八大智算中心；鲲鹏系列ARM服务器CPU在政务云、电信集采中占比超65%，巴龙5G基带芯片完成RedCap、NTN双模，2026年将搭载于Mate 70系列实现卫星直连；凌霄系列Wi-Fi/BLE IoT SoC年出货超3亿颗，占据华为可穿戴设备100%份额。
研发与规模上，2025年公司营收预估达980亿元，依托华为集团高强度研发投入支撑，华为2025年上半年整体研发投入达969.50亿元，同比增长9.04%，研发投入占营收比例为22.7%，其中海思研发投入占比显著。公司累计专利申请量超80000件，核心技术涵盖芯片设计、算法优化、功耗控制等多个领域，研发人员占比超80%，打造了一支全球顶尖的研发团队。尽管面临外部技术限制，华为海思仍持续推进技术迭代，推动国产高端芯片的国产化替代进程，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力。
长电科技
长电科技是我国集成电路封测领域的龙头企业，也是全球封测行业的核心玩家之一，2026年位列榜单第四位。公司专注于集成电路封装测试业务，具备从传统封装到先进封装的全品类封装测试能力，覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、射频芯片等多个细分领域，是半导体产业链封测环节的核心枢纽。
技术实力方面，公司深耕封测技术数十年，累计专利超3000项，其中70%为发明专利，核心技术覆盖先进封装全品类；自研XDFOI™多维扇出封装平台，Chiplet、HBM、CoWoS封装良率均达98.5%，远超行业90%平均水平，较三星（96%）、台积电（97%）更具优势；是SK海力士HBM3E全球独家封测伙伴，同时承接华为昇腾芯片Chiplet封装订单，成为国产AI芯片封装首选；率先完成HBM3e、Chiplet混合键合技术验证，2026年可实现量产，CPO技术完成中试，支持800G光模块封装。
营收与规模上，2025年前三季度公司营收达286.69亿元，同比增长14.78%，Q3单季度营收94.9亿元，创历史新高；预计2025年全年营收380-400亿元，归母净利润14-15亿元，同比增长1.4%-15.9%。公司在国内多个城市及海外设有生产基地，全球员工超3万人，客户涵盖全球顶尖芯片设计企业和晶圆制造企业，封测产能和技术水平均处于全球前列，为我国半导体产业链的自主可控提供了重要支撑。
北方华创
北方华创是我国半导体设备领域的龙头企业，专注于半导体制造设备、真空设备、电子元器件等产品的研发、生产和销售，覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、热处理设备等多个核心设备品类，2026年位列榜单第五位，是推动我国半导体设备国产化替代的核心力量。
技术突破方面，公司已实现从28nm量产到5nm突破的技术跨越，原子层沉积(ALD)等高端设备顺利落地；在刻蚀领域，12英寸等离子刻蚀机进入14纳米验证阶段，全球市占率达8%，累计出货量突破1000台；在薄膜沉积领域，28纳米PVD设备实现量产并打破海外垄断，PVD设备完成第1000台整机交付；在热处理领域，立式炉累计出货量突破1000台；在28nm成熟工艺实现90%以上设备国产化配套，14nm先进工艺覆盖度突破40%。
研发与规模上，2025年前三季度公司营收达273.01亿元，同比增长32.97%，归母净利润51.30亿元，同比增长14.83%，Q3单季度营收111.60亿元，创历史单季新高；前三季度研发费用32.85亿元，同比增长48.4%，研发费用率12.0%；截至2025年底，累计申请专利超10000件，授权专利超7000件，稳居国内集成电路装备企业首位，拥有国家级企业技术中心1个，北京市级企业技术中心、工程中心4个，斩获5项国家级专利奖项。公司资产合计达858.94亿元（2025Q3），客户涵盖中芯国际、长江存储等国内顶尖晶圆制造企业，设备国产化渗透率持续提升。
中微公司
中微公司是我国半导体设备领域的核心企业，专注于刻蚀设备、薄膜沉积设备等高端半导体设备的研发、生产和销售，是国内唯一实现5nm刻蚀机量产并进入台积电先进制程供应链的企业，全球第四大刻蚀设备厂商，2026年位列榜单第六位。
核心技术方面，公司自主研发的Primo Nano 5nm刻蚀机通过台积电工艺验证，实现0.01纳米级侧壁垂直度，良率与应用材料持平，部分批次高出0.2个百分点，累计出货超2000腔，7nm以下设备占比达40%；CCP刻蚀设备累计装机超4500个反应台，双反应台产品占比超70%，深宽比60:1技术实现量产，正攻关100:1极限指标；ICP刻蚀设备2025年订单有望超越CCP，成为新增长引擎；LPCVD设备2025年上半年收入1.99亿元，同比增长608.2%，实现规模化放量，ALD设备性能优于国际竞品。
研发与规模上，2025年前三季度公司营收达80.63亿元，同比增长46.4%，归母净利润12.11亿元，同比增长32.6%，Q3单季订单金额达80亿元，同比增长60%，订单排期延伸至2026年三季度；预计2025年全年营收达119.43亿元，同比增长31.7%，归母净利润23.12亿元，同比增长43.1%；2025年上半年研发费用14.92亿元，占营收比例达31.6%，远超科创板平均水平，累计申请专利超5000件。公司2025年12月拟收购赛众科技补全CMP设备短板，构建“刻蚀+薄膜沉积+化学机械抛光”的前道设备闭环，海外营收占比从2024年5%提升至2025年12%，打破海外市场垄断。
兆易创新
兆易创新是我国存储芯片设计领域的龙头企业，采用Fabless模式，主营存储芯片、MCU及传感器，是全球少数在NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三大存储芯片领域均位列全球前十的芯片设计公司，2026年位列榜单第七位，在AI驱动的存储涨价周期中持续受益。
核心业务方面，存储芯片是公司第一大业务，2025年上半年营收占比约68.55%，各细分品类均实现稳步发展；NOR Flash全球市占率提升至20.4%，稳居全球第二、国内第一，累计出货量超310亿颗，车规级产品通过ASIL-D认证，适配AI终端代码容量升级需求；利基型DRAM是近期最大增长亮点，全球排名第七，DDR4 8Gb自2025Q1量产以来占比持续提升，随着三星、美光等海外大厂逐步淡出市场，公司产品实现量价齐升，在TV、工业等领域导入顺利；SLC NAND国内市场份额位居第一，三大产品线均处于涨价通道。
研发与规模上，2025年公司全年实现营业收入约92.03亿元，同比增长25%，归母净利润约16.1亿元，同比大幅增长46%，扣非归母净利润达14.23亿元，同比增长38%，Q4单季度营收、净利润同比增速分别达39%、95%；截至2025年9月末，公司资产合计达207.56亿元，资产负债率仅11.35%，偿债能力行业领先，前三季度经营活动现金流净额17.96亿元，净利润现金含量162.59%；公司总市值达2100亿，稳居A股存储芯片设计领域龙头宝座，2026年上半年拟向长鑫存储采购15.47亿，远超去年全年，DRAM业务即将成为第二增长曲线。
韦尔股份（豪威集团）
韦尔股份（豪威集团）是我国图像传感器（CIS）领域的龙头企业，也是全球领先的半导体设计公司之一，专注于图像传感器、触控与显示驱动芯片、模拟芯片等产品的研发、生产和销售，2026年位列榜单第八位，在汽车CIS领域具备全球领先优势。
行业地位与产品方面，公司是全球第三大CIS供应商，全球市场份额达13.7%-19%，其中在汽车CIS领域是绝对王者，全球市占率高达32.9%，在智能手机CIS市场也稳居全球第三，市场份额达10.5%；产品广泛应用于智能手机、汽车、安防、医疗、物联网等多个领域，2025年车载传感器对欧出口增长30%，出口占比超60%，客户涵盖全球主流智能手机厂商和汽车厂商。
规模与研发上，公司总市值达1522亿，具备强大的资金实力和研发能力；持续加大研发投入，聚焦图像传感器技术迭代和产品创新，在高分辨率、低功耗、高动态范围等方面实现技术突破，累计专利申请量超10000件，核心技术涵盖图像传感、信号处理、模拟电路等多个领域；依托完善的产品矩阵和全球销售网络，公司在全球CIS市场的竞争力持续提升，同时积极布局车载CIS、AI视觉芯片等新兴领域，推动国产图像传感器的国产化替代和全球化发展。
华润微
华润微是我国功率半导体领域的龙头企业，专注于功率半导体的研发、生产和销售，覆盖功率器件、集成电路、掩膜版等产品，是我国功率半导体产业链最完整的企业之一，2026年位列榜单第九位，在新能源、家电等领域应用广泛。
核心业务方面，公司功率半导体产品涵盖MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管等多个品类，广泛应用于新能源汽车、光伏、风电、家电、工业控制等新兴领域，具备从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链布局，自主可控能力较强；在功率MOSFET、IGBT等核心产品领域，技术水平处于国内领先地位，产品性能可媲美国际同类产品，打破了海外企业的垄断，实现了国产化替代。
研发与规模上，2025年前三季度公司营收达80.69亿元，资产合计达301.11亿元，归母净利润5.26亿元，基本每股收益0.3963元；前三季度经营活动现金流净额13.62亿元，为研发和战略布局提供了坚实支撑；公司持续加大研发投入，聚焦功率半导体核心技术突破，累计专利申请量超2000件，研发人员占比超30%，打造了一支专业化的研发团队，同时不断优化产能布局，提升产品质量和市场竞争力，为我国新能源产业的发展提供了核心器件支撑。
通富微电
通富微电是我国集成电路封测领域的领先企业，专注于集成电路封装测试业务，具备先进封装和传统封装的全品类服务能力，是国内HBM封装唯一量产基地，2026年位列榜单第十位，在AI存储、汽车电子封测领域表现突出。
技术实力方面，公司深耕存储芯片封测15余年，已构建起覆盖DDR5、HBM、3D NAND全系列存储产品的完整封测能力；拥有TSV硅通孔专利82项，国内第一，支持7nm/5nm叠层封装，散热效率领先行业，良率达99.2%+，对标台积电CoWoS与三星H-Cube；70μm超薄堆叠良率达95%，在先进封装领域具备核心竞争力；车载事业部收入同比增长200%，车规级产品进入比亚迪、蔚来、小鹏供应链，临港车规级芯片封测工厂加速建设。
营收与规模上，2025年前三季度公司营收达201.16亿元，归母净利润8.60亿元，基本每股收益0.5670元，经营活动现金流净额54.66亿元；预计2025年全年营收达240-260亿元，2026年随HBM先进封装放量与定增产能释放，营收有望突破320-350亿元；公司深度绑定AMD、SK海力士、长鑫存储、长江存储等全球存储巨头，存储业务占公司总营收比例从2023年的22%提升至2025年上半年的30%+，成为仅次于逻辑芯片的第二大业务板块，2025年Q2同比暴涨42%，远超行业平均水平。
榜单总结
本次榜单中的10家企业，覆盖了半导体/芯片产业链的设计、制造、封测、设备、存储等核心环节，展现了我国半导体产业全链条发展的良好态势。从榜单分布来看，新紫光集团凭借全产业链生态优势稳居首位，中芯国际、华为海思分别在制造、设计领域引领发展，北方华创、中微公司推动设备国产化加速，长电科技、通富微电巩固封测领域全球地位，兆易创新、韦尔股份、华润微则在细分赛道实现突破，形成了“龙头引领、细分突围、全链协同”的发展格局。
2026年，随着我国半导体产业扶持政策的持续落地、研发投入的不断加大以及国产化替代进程的加速，预计将有更多半导体企业突破核心技术，提升全球竞争力，推动我国从半导体大国向半导体强国稳步迈进。
