商汤科技与寒武纪达成战略合作，推进软硬件优化

新京报记者罗亦丹编辑杨娟娟

2025-10-15 15:34

新京报贝壳财经讯（记者罗亦丹）10月15日，记者从商汤科技获悉，商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）已签署面向新发展阶段的战略合作协议，重点推进软硬件的联合优化，并共同构建开放共赢的产业生态。

此次合作响应国家“人工智能+”战略部署，结合商汤科技在大模型研发、人工智能基础设施平台构建与产业应用方面的能力，以及寒武纪在智能计算芯片与算力基础设施方面的积累，旨在推动形成软硬协同的新一代人工智能国产化发展范式，助力提升人工智能关键环节的自主创新能力和生态影响力。

在芯片适配方面，双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配，联合打造面向算力市场的服务方案。在一体机解决方案上，双方将聚焦企业服务等垂直行业场景，紧密结合各自软硬件能力，打造面向垂直领域的一体机解决方案。

编辑杨娟娟

校对穆祥桐

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