高粱抗寄生的关键基因发现
2025-02-16 09:41
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新京报讯 据中国科学院网站消息，寄生植物对作物的危害由来已久，尤以列当科-独脚金属和列当属寄生植物危害最为严重。独脚金主要危害高粱、玉米和谷子等单子叶作物，列当主要危害番茄和向日葵等双子叶作物。因此，研究寄生植物的作用机制，解析宿主与寄生植物互作过程，对作物抗寄生研究具有重要意义。
中国科学院遗传与发育生物学研究所谢旗团队为探究缺磷条件下高粱诱导独脚金寄生的生理过程，创建了高粱水培缺磷模拟实验系统，发现了缺磷处理下高粱根系和水培液中SL含量显著升高。进一步，研究通过缺磷处理和SL处理高粱根系转录组测序联合分析，确定了ABC转运蛋白家族编码基因SbSLT1和SbSLT2为高粱SL外排转运蛋白的候选基因。SbSLT1和SbSLT2受到缺磷和SL处理显著诱导表达。表达模式、原位杂交等实验表明，SbSLT1和SbSLT2主要在高粱根系表皮细胞表达，符合其外排SL到土壤中的功能特性。
编辑 张树婧
