黄仁勋发布下一代芯片架构 可支持10 万亿参数大模型
2024-03-19 11:00
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新京报贝壳财经讯（记者罗亦丹）北京时间3月19日凌晨，英伟达GTC大会开幕，英伟达CEO黄仁勋在“见证AI的颠覆时刻”的主题演讲中宣布推出新一代AI芯片架构BLACKWELL（布莱克威尔）。Blackwell拥有2080亿个晶体管，是上一代芯片“Hopper”800亿个晶体管的两倍多，可以支持多达10万亿个参数的AI模型。
据介绍，BLACKWELL这一名字旨在向美国统计学家兼数学家大卫·布莱克韦威尔（David Blackwell）致敬，其是首位入选美国国家科学院的非裔美国人，对博弈论、概率论、信息论和统计学做出了重大贡献。
黄仁勋表示，BLACKWELL在处理支持人工智能的模型方面可以将速度提高数倍，将成为亚马逊、微软、谷歌、甲骨文等全球最大数据中心运营商部署的新计算机和其他产品的基石。
与此前外界预测本届GTC大会上英伟达将推出最新AI芯片B100不同的是，黄仁勋表示第一款采用Blackwell架构的芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。
不过，美国股市对本次英伟达发布的新内容反响平平，截至当日收盘，英伟达微涨0.7%，股价为884.55美元/股，但其盘后股价下跌1.71%，最终为870.85美元/股。
编辑 徐超
校对 王心
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罗亦丹
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