中科驭数完成数亿元B轮融资

新京报记者陈维城编辑宋钰婷

2022-09-20 12:00

鲸闻

新京报贝壳财经讯（记者陈维城）9月20日，国家专精特新小巨人企业中科驭数宣布完成数亿元规模B轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。

本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局，加速构建DPU芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施。

金融计算领域是中科驭数垂直深耕的重点领域之一。同时，中科驭数的产品和解决方案已经拓展到数据中心和云原生、高性能计算、5G边缘计算等场景。为实时性要求极高的工业控制、车路协同等应用场景提供技术支撑。

目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声，第二代DPU芯片K2今年初投片，预计于近期回片。

新京报贝壳财经记者注意到，一年多时间里，中科驭数已完成3轮融资。2021年7月，中科驭数完成数亿元A轮融资。2021年12月，中科驭数完成数亿元规模A+轮融资。

编辑宋钰婷

校对陈荻雁

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