新京报贝壳财经讯（记者 许诺）联发科（MediaTek）冲击高端芯片市场的脚步正在加速。就在其4nm制程旗舰5G芯片天玑9000登上OPPO Find X5 Pro之后没几天，3月1日，联发科就发布了定位为轻旗舰的5G芯片天玑8000系列，包括天玑 8100和天玑 8000两款产品。

天玑 8000

据了解，搭配这两款芯片的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。同日，OPPO旗下的一加品牌通过微博宣布其成为首批搭载天玑8100 5G移动平台的手机品牌。

MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏在发布活动上表示：“继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，MediaTek天玑产品组合再添新成员，以满足日益增长的高端市场需求。“天玑9000采用台积电 4nm 制程工艺以及新一代 Armv9 架构，是MTK在高端芯片领域的一次重要尝试。

2月底发布的OPPO Find X5 Pro天玑版，是天玑9000发布两个月后的首款落地终端。值得注意的是，售价为5799元Find X5 Pro天玑版，定价比同配置的高通骁龙8系处理器版本低了500元。这也体现出，联发科在高端芯片市场上的受认可度，暂时仍然不如高通这样的老玩家。

而今天推出的天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，也都采用了八核CPU架构设计，最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制。基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技术，暗光拍摄也能获得画质清晰、细节丰富的照片和视频。

此外，联发科还推出了定位中低端、基于台积电6nm工艺的天玑 1300 5G移动平台。采用天玑 8100、天玑 8000和天玑 1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。

新京报贝壳财经记者 许诺 编辑 宋钰婷 校对 柳宝庆