荣耀CEO赵明：荣耀50系列将首发骁龙778G
2021-05-21 18:58
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新京报贝壳财经讯（记者 许诺）5月21日下午，在2021高通技术与合作峰会上，荣耀CEO赵明宣布，即将于6月发布的荣耀50系列将首发高通骁龙778G移动平台。
赵明还表示，4月是荣耀最黑暗的时刻，5月开始逐步恢复，从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复。此前，荣耀脱离华为后发布的多款机型均采用了联发科芯片，外界对于其是否能够获得高通旗舰芯片问题表现出了高度的关注。荣耀50首发高通骁龙778G移动平台，意味着独立后的荣耀在走出美国制裁影响方面迈出了重要一步。
新京报贝壳财经记者 许诺 编辑 李薇佳 校对 李项玲
