新京报贝壳财经讯（记者 许诺）2月26日，由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动在京举行。在汽车半导体供给短缺问题日益凸显之际，《手册》广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息，以“牵线”汽车芯片供需对接。

工信部电子信息司司长乔跃山（主办方供图）。

中汽协此前发布的数据显示，1月中国汽车产量为238.8万辆，环比下降15.9%。中汽协指出，汽车生产环比较大降幅来自于“汽车芯片供应不足影响到了企业生产节奏”。这一问题也引起了作为主管部门的工信部的高度重视。不久前的2月9日，工信部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行座谈交流，建议企业要高度重视中国市场，加大产能调配力度、提升流通环节效率。

在今天的专题研讨会上，工信部电子信息司乔跃山司长指出，整体上看，国内半导体企业对于汽车产业的需求，以及对汽车半导体的开发和推广经验不足，在车用领域尚未形成系统化供应能力，去年四季度以来芯片产能供应紧缺，更凸显汽车半导体供应能力不足的问题。

今天正式发布的《汽车半导体供需对接手册》的编制工作于2020年6月启动，广泛吸收了汽车产业和半导体产业的意见和建议，向 85 家企业征集汽车半导体的供给和需求信息。《手册》共收录了59家半导体企业568 款产品，覆盖10 大类、53 小类产品，占汽车半导体66 个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246 款，占收录产品总数的 43%。需求方面，《手册》收录了26 家汽车及零部件企业的 1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等 14 家汽车企业和德赛西威、宁德时代等 12 家零部件企业。

乔跃山指出，后续，工信部电子信息司同装备工业一司将指导有关单位，以《手册》为蓝本，继续加强汽车半导体供需对接，推动优秀汽车半导体方案向多种车型推广应用。

新京报贝壳财经记者 许诺 编辑 陈莉 校对 柳宝庆