芯片企业星思半导体获近4亿元Pre-A轮融资
2021-02-25 10:25
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新京报贝壳财经讯（记者 魏帅）2月25日，芯片企业星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投，现有投资方高瓴创投继续追加投资，复星(旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资(旗下金浦科创基金)、普罗资本(旗下国开装备基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。
据了解，星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
新京报记者 魏帅 编辑 陈莉 校对 赵琳
